하드웨어 정밀 가공 금속 부품

December 17, 2024

하드웨어 정밀 가공 금속 부품은 특정 치수 정확도, 모양 정확도 및 표면 품질 요구 사항을 달성하기 위해 금속 재료에 대한 높은 정밀도로 처리되는 부품을 나타냅니다. 일반적으로 공차 요구 사항은 0.05mm 이내 또는 0.005mm 이내에 있으며 다양한 고급 제조 산업에서 널리 사용됩니다.

재료

강철 : 탄소 함량이 2% ~ 4.3% 인 철 합금은 주철이며, 탄소 함량이 0.03% ~ 2% 인 철 합금은 일반적으로 강철입니다. Fe-C 합금에서, SI, MN, CR, NI, MO, W, V, TI, NB 및 B와 같은 합금 요소는 또한 다양한 합금 캐스트 아이언 또는 합금강을 형성하여 강도, 경도, 강도를 향상시킬 수 있습니다. 강철의 내마모성 및 부식 저항.

비철 금속 : 알루미늄 합금, 구리 합금, 티타늄 합금 등과 같은 비대 금속은 가벼운 중량, 우수한 전도성 및 강한 부식성의 특성을 가지며 항공 우주, 전자 제품, 통신 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.

처리 기술

절단 : 공구와 공작물의 상대적 움직임을 통해 회전, 밀링, 드릴링, 갈기 등을 포함하여 과도한 금속 재료를 제거하여 필요한 모양과 크기 정확도를 얻습니다. 예를 들어, 정밀 샤프트 부품을 제조 할 때, 회전 기술은 종종 원통과 표면 거칠기를 보장하는 데 사용됩니다.

스탬핑 : 곰팡이를 사용하여 프레스의 금속 시트에 압력을 가하여 필요한 모양과 크기의 일부를 얻기 위해 프레스의 금속 시트에 압력 을가합니다. 예를 들어, 자동차 본체와 전자 장비의 일부 부분은 종종 스탬핑 기술에 의해 제조되며, 이는 높은 생산 효율성과 안정적인 제품 품질의 장점이 있습니다.

정밀 주물 : 액체 금속을 금형 공동에 붓는 방법, 중력 또는 다른 외부 힘의 작용 하에서 캐비티를 채우고 냉각 및 응고 후 주조를 얻는 방법. 절단 또는 스탬핑으로 제조하기 어려운 복잡한 모양의 부품의 경우 정밀 주조는 항공기 엔진 블레이드와 같은 효과적인 제조 방법입니다.

분말 야금 : 금속 분말 또는 금속 분말 및 비금속 분말의 혼합물을 원료로 사용하고, 프레스 및 소결과 같은 공정을 통해 부품을 만드는. 분말 야금은 자동차, 기계, 전자 및 기타 산업에서 널리 사용되는 다공성 재료, 고 심전도 합금 등과 같은 특수 특성을 가진 부품을 생산할 수 있습니다.

금속 분사 성형 : 금속 분말은 바인더와 혼합되어 유동성이 양호한 주입 재료를 만들고 성형을위한 주입 기계에 의해 금형 공동에 주입 된 다음 최종 생성물은 탈지 및 소결과 같은 공정을 통해 얻어진다. 이 과정은 소형, 고정밀 및 복잡한 3 차원 금속 부품의 대량 생산에 적합합니다.

특수 처리 : EDM, 레이저 처리, 전해 처리, 초음파 처리 등을 포함한 이러한 처리 방법은 주로 카바이드 도구, 항공 우주 엔진의 미세 다공성 부품 등과 같은 특수 모양 요구 사항을 갖춘 일부 특수 재료 또는 부품을 처리하는 데 주로 사용됩니다.

특징

높은 정밀 : 부품에 대한 다양한 정밀 장비 및 기기의 고정밀 요구 사항을 충족하고 장비의 성능과 신뢰성을 보장 할 수 있습니다. 예를 들어, 전자 칩 제조 장비에서 일부 주요 금속 부품에는 매우 높은 정밀 요구 사항이있어 하드웨어 정밀 처리를 통해서만 충족 할 수 있습니다.

고품질 표면 : 가공 된 부품의 표면 품질이 좋고 거칠기가 낮아서 내마모, 부식성 및 피로 강도를 향상시킬 수 있으며 부품의 조립 및 사용 성능에도 도움이됩니다.

복잡한 형상 처리 기능 : 복잡한 곡선 표면, 얇은 벽 구조, 작은 구멍 및 기타 기능이있는 부품과 같은 다양한 복잡한 모양 부품을 제조 할 수있어 제품 설계 및 혁신을위한 더 큰 공간을 제공합니다.

대량 생산 안정성 : 대량 생산에서는 높은 가공 정확도와 품질 안정성을 유지하고 생산 효율성을 향상 시키며 생산 비용을 줄일 수 있습니다.

응용 프로그램 필드

전자 정보 : 휴대폰, 컴퓨터 및 태블릿과 같은 전자 제품의 금속 쉘, 버튼, 커넥터, 라디에이터 및 기타 부품과 같은 기타 부품과 같은 전자 정보는 차원 정확도 및 표면 품질에 대한 요구 사항이 매우 높으며 성능을 보장하려면 하드웨어 정밀 처리가 필요합니다. 제품의 외관.

항공 우주 : 항공기 엔진, 날개, 랜딩 기어 및 기타 부품의 많은 금속 부품은 고온, 고압 및 고속 및 고속 (예 : 터빈 블레이드 및 연소실)과 같은 고속으로 신뢰성과 안전을 보장하기 위해 고정밀 가공이 필요합니다. 항공기 엔진.

자동차 제조 : 자동차의 전력, 경제 및 신뢰성을 향상시키기 위해 자동차 엔진, 변속기, 섀시, 크랭크 샤프트, 커넥팅로드, 피스톤, 밸브 등과 같은 주요 부품의 구성 요소는 정확하게 처리되어야합니다.

의료 기기 : 수술 기기, 인공 조인트, 치과 임플란트 등과 같은 의료 기기의 일부 정밀 금속 부품은 환자의 치료 효과 및 생명 안전과 직접 관련된 정확도 및 표면 품질에 대한 엄격한 요구 사항을 가지고 있습니다.

정밀 기기 및 미터 : 광학 기기, 측정 기기 및 자동 제어 기기와 같은 금속 부품에는 다양한 과학적 연구 및 산업 생산의 요구를 충족시키기 위해 기기의 정확성과 안정성을 보장하기 위해 고정밀 처리가 필요합니다.

개발 추세

지능형 처리 : 지능형 제조 기술의 지속적인 개발로 인해 하드웨어 정밀 처리는 자동화, 디지털화 및 CNC 공작 기계, 로봇, 인공 지능 등과 같은 지능형 기술을 점차 통합하여 자동 제어, 품질 검사 및 최적화를 달성합니다. 처리 프로세스 및 생산 효율성 및 제품 품질을 향상시킵니다.

녹색 및 환경 친화적 인 가공 : 점점 더 엄격한 환경 보호 정책의 배경에서 하드웨어 정밀 처리는 녹색 환경 보호에 더 많은 관심을 기울이고, 건식 절단 및 마이크로 러브링 절단과 같은 환경 친화적 인 처리 기술을 채택하고, 절단 유체 사용을 줄입니다. 처리 중에 환경 오염을 줄입니다.

높은 정밀도 및 소형화 : 과학 및 기술의 지속적인 발전으로, 하드웨어 정밀 처리에 대한 정밀 요구 사항이 점점 높아지고 부품의 크기가 점점 작아지고 작아지면서 전자 정보의 요구를 충족시키기 위해 소형화로 이동합니다. 작은 정밀 부품의 다른 필드.

다 분야 통합 : 하드웨어 정밀 처리는 재료 과학, 물리 및 화학과 같은 여러 분야와 깊이 통합 될 것이며, 새로운 처리 기술 및 재료는 부품의 성능과 품질을 향상시키고 응용 분야를 확장하기 위해 지속적으로 개발 될 것입니다.

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